正当方舟想入非非之际，罗荔认真的向高鸿羽介绍了方才方舟所说的思路。
拿过来纸质的专利目录仔细的看过一遍，皱了皱眉头，以他的技术能力暂时还看不出这些专利的组合效果，但这也毕竟是一个效益最大化的谈判方案，如果十二英寸的晶圆技术仍旧拿不到，可以作为他们的一个PLAN C。
再次重启专利谈判，所有人都回到了原先的位置坐好。
高鸿羽一上来仍旧以十二英寸的组合专利技术为由，寻求双方的合作。
两个外国老头依旧没有松口，似乎这涉及格洛方德与其他公司更深层次的幕后交易。
但或许是中场休息时的请示有了效果，对方放松了一些对于八英寸晶圆生产技术的专利，但没有完全放开。
只承诺了放开的专利组合可行，潜台词就是更核心的良品率关键工艺是不会轻易放给舒兰微电子公司。
高鸿羽逐渐加大舒兰微电子这边专利的数量投入，试图换回对方的进一步退让，但格洛方德对这些未形成规模的小型专利并没有太大的兴趣。
无奈之下，高鸿羽只能选作为最后一套备选方案的PLAN C开始执行。
当提出打散组合进行专利授权的时候，两个外国老头明显愣了一下，不过当高鸿羽将所需要的专利内容圈住递给对方时，两人的意见发生了些许的分歧。
谈判的时候，一方最喜欢看到的就是另一方团队内部的分歧，这可以令他们以更为有效的话术引到两人对立加大，进而让谈判进行的容易一些。
左边的老头觉得以舒兰微电子的组合专利换取格洛方德不成组合的零散专利可行，右边的老头坚持以组合专利换取组合专利，但是每每开口又不知找什么理由来反驳。
两人都只是华国区的经营和法务代表，虽然对公司的专利如数家珍，但是都不曾亲临过一线。
在高鸿羽和罗荔两人的旁敲侧击之下，两人的态度发生了一定转变。除规定不可交易的几项专利以外，其余的常规专利变得好说话起来。
办公室内的形式渐渐变得融洽起来，方舟从角落又给罗荔递过来一张纸条，上面写着“FD-SOI！！！”
这是一项非常冷门的晶体技术，目前国内外仍旧处于实验室探索阶段，还未大规模的应用。
方舟也是偶然看到对方的专利目录上有这一内容，所以才用纸条的形式给罗荔做提醒。
从平行时空方舟了解到，这种晶体管技术虽然在目前的消费电子领域用处不大，但它却是未来物联网芯片的敲门砖。
在国际上普遍以65nm出现的FD-SOI技术，居然能在对方的清单里看到22纳米的工艺技术。
而且仅从目录上的排列顺序来看，重要程度并不算靠前。
罗荔用左胳膊肘碰了一下高鸿羽，拿着纸条递给对方看。
高鸿羽看到纸条上写的FD-SOI和三个叹号，有些不明所以，公司并未从事这方面的研究和生产，费这劲干吗？
忍不住扭头看了看角落里的魏莱二人，方舟依旧装模作样的在听对方律师的发言，魏莱用眼神示意高鸿羽把这个专利也拿下。
还以为是董事长新发来的指示，高鸿羽又在谈判内容里加上了22纳米的FD-SOI生产技术，虽然比计划多费了一些专利，不过还是顺利的拿了下来。
最后，经过长达三小时的谈判，整个专利的交叉许可协议终于敲定，双方都是能做主之人，所以爽快的在协议书上签下了自己的名字。
通过这一份专利交叉许可协议，舒兰微电子和格洛方德半导体正式达成竞争与合作的战略关系，对商业利益进行了分配与交换，避免两方公司专利侵权诉讼的风险，有效降低了两家进入新领域必需的专利交易成本，通过合作共赢提高了市场或产业领域的竞争力。
附属协定条