晶圆是高端芯片制造所必须的原材料，晶圆制造工艺便是工厂使用钻石刀将整条硅晶柱切成薄片的过程。
晶圆直径越大，且晶体管之间的距离越小，那么单片晶圆上集成的晶粒（芯片）数也越多，也就是集成度越高，所以尺寸越做越大，间距（纳米）越做越小，技术也越来越复杂。
对于高鸿羽来说，格洛方德给出的诚意实在是匮乏，舒兰微电子公司以消费电子使用的各类传感器起家，产品线逐渐扩大到微元件IC（CPU和其他零部件之间的沟通元器件）、分立器件等，为了原材料不被人卡脖子，如今试图在上游市场求取一定的生产份额，所以才不惜拿出自家第二大核心技术来交换，没想到对方只愿意拿出落后主流市场五年的技术。
这让他如何能向董事长交代。
格洛方德公司手里起码十二英寸的晶圆生产技术作为市场的主流芯片材料，才是他此次最重要的目标。
不同尺寸的晶圆制造都是一项完整的专利组合，这是大公司常用的专利手段。通过对该某个领域的技术策略进行重组，保护范围覆盖到产业链与应用领域。专利申请从数量上成规模化，从产业链上关联化，策略性地扩大专利保护主题及范围，
每一项专利组合中都是由涉及生产各环节中的数十种专利组合而成，除了一些基础的生产专利以外，百分之三十以上的专利不重合。
罗荔不断用中英文切换与对方的技术代表和律师代表强调两种技术收益的不对等，但为首的两个外国人就是咬死了不愿意授权给舒兰微电子十二英寸的晶圆制造技术。
高鸿羽见对方没有丝毫的动摇，和两边的技术人员对视了一眼，从随身携带的电脑里打开了一份资料。
这是他们为本次谈判做的PLAN B。
以诚意打动不成，便从对方的专利着手，进行纵向挖掘，深挖专利组合中个别关键专利的可绕过选项。
有时仅仅是工艺中材料或人工的转变，也可以绕过对方的专利设置。
华国代工企业前期在有机会学习到国际先进企业的高端技术时，大多以此为手段绕过对方的专利设置，从成本上压制对方。
虽然这个手段有些流氓，但是在华国的发展阶段出乎意外的好用。
两个外国老头的脸色变了变，在会议室里斥责高鸿羽的无赖行径，“你们这是抄袭！没有企业会喜欢和这种企业合作。”
高鸿羽笑了笑，方舟看着手机里的企鹅号也笑了笑。
“华国有句古话，叫做兵不厌诈。贵方公司如此的没有诚意，也别怪我们公司想别的办法，我们当然还是希望能够以正当的手段，共同达成合作，谁也不想真正走到大家都不想见到的那一天。”
对面的律师这时也开口向高经理阐述己方对专利链条以外的专利保护，直言高鸿羽所言不过是危言耸听，但早就研究许久的高鸿羽哪能就这样未战先怂。
从技术的角度不断打断外方律师代表的发言，罗荔则以法律的角度来补充说明。
两人天衣无缝的配合将对方的律师问的哑口无言，但格洛方德的两位老头也不是吃素的，以漂亮国的国际专利法案和技术出口法案向高鸿羽施压。
一时间双方争执不下。
方舟在办公室内舒兰微电子这边的末席听的好不痛快。
固然，平行时空的方舟也不乏各种商战天才和律师精英，但这两种身份无一例外的需要各种灵活应变的能力和手段，也就是必须有所对应的商业思维和法律意识。
方舟在使用金手指的时候，也曾看过不少类似的天才记忆，但就如同看电影一般，没理由随便一个大学生看过一遍华尔街之狼就能化身成为小李子一样的传销大师。
现在一场真实而刺激的谈判，发生在方舟的眼前，并且方舟还有参与到其中的机会，一个新世界的大门正向他慢慢