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8月30号，对于段云和天音集团来说，都是个值得纪念的一天，由天音研发中心研制的世界上第1款nand闪存芯片，开始进入试生产阶段。
其实早在芯片掩膜生产之前，黄丽仪的团队就已经通过eda的仿真模拟技术，对芯片设计进行了测试，全部跑线一次成功，没有发现任何的故障。
可尽管如此，当这种芯片正式生产的时候，包括黄令仪在内的所有研发团队成员，一早就聚集在了生产车间，个个神情略带紧张，等待试生产的开始。
吴刚等技术人员小心翼翼的将芯片掩膜放入到工作台，然后操作机器，开始了试生产。
为了确保这次试生产的成功，段云启用了阿斯麦的光刻机进行生产，整个c区处于严密的封闭状态，除了段云，吴刚，黄丽仪，蒋明炜等核心技术成员，其他人只能在车间外等待消息，不能进入车间观察。
和之前的芯片试生产的一样，段云这次依然采用20片圆晶片为基础，圆晶片的大小依然是5英寸。
圆晶片越大，意味着能够生产出更多的芯片，成本也会降低很多，然而相对应的，技术难度也会越来越高，段云目前采用的还是东芝提供的单晶炉，而下一步，他准备在深圳科技园重启之后，联合国家的科研单位，进行6英寸圆晶片的研发，最终实现6英寸一微米的芯片生产制程技术。
其实在后世的时候，机械电子工业部于1990年2月从各单位抽调人员，集中编写一微米集成电路项目建议材料，并于当年8月立项，命名为“908工程”，江苏，浙江，山东，上海各地都积极争取，最后部里决定一微米6英寸芯片生产线建设还是放在江苏无锡，由刚成立不久的华晶集团公司承担建设。
然而由于项目审批和资金到位原因，直到1997年年底才建成，前后历时8年之久，华金公司从美国朗讯公司引进了一条6英寸芯片生产线，流通0.9微米cmos工艺两个产品，到1998年1月才通过对外合同验收，而这个时候和国际最先进芯片生产技术整整落后了11年之久。