“合作框架的最低标准指的是什么？”
温良的声音打断了在座众人的沉思。
立夏很快回答：“在最必要的核心关键节点投入研究资源。”
这与博浪实验室在诸如4G通信等领域的研发基准执行方桉是一种流程，但眼下这两者显然有差别。
立夏接着补充：“不过商业化方面仍需要我们自己投入资源，其它稍微没有那么核心的关键节点技术，是全球供应链体系的成熟商用方桉。”
温良又问：“目前已经投入的资源主要集中在哪个具体方向？”
立夏一一回答：“基于现有国产晶圆制造设备比如光刻机的部分模块的深度优化研究，以及几个关键材料的研究。”
“执行方桉前，有经过相关专家的多方面深入分析。”
另一侧坐着的李泽也提出问题：“如果我们对所有薄弱环节进行研发资源投入，第一期投资产出实验室级产品的几率是多少？毕竟资料显示ASML在前期投入海量资源完成了EUV光刻机原型机制作之后，认为还需要投入至少50亿欧元，约人民币410亿。”
立夏解释道：“ASML的50亿欧元投入是EUV光刻机商用量产，我们现在是解决基于DUV ArF沉浸式光刻产业链的实验级产出，又有多种成功方桉参照，全线投入研究资源一期成功率约为98%。”
李泽其实是有一点委婉的劝退意思，他用ASML举例是想说明实验级产品到商用有一条鸿沟。
一期投692个亿只是出了个实验级产品。
然后还要花几百亿建晶圆厂来不断改进实验产品，最后到可稳定商用，再算两个700亿怕是也不够。
而立夏的侧重点是实事求是，等同于打保票表明实验级产品一期投入必出。
这种浅显的话语，在座谁都能听出意思。
在办公室略微陷入沉默间，林童张了张嘴，最后还是试探着斟酌着说：“现在是全球贸易时代，分工合作解决问题，掌握核心已经是非常厉害……了吧。”
说着说着他就看到了温良轻轻望过来的眼神。
林童也不懂温良的意思，但他反正说完了，于是赶紧闭嘴。
毕竟，他现在的研究方向只是半导体行业中游设计中的GPU设计，在半导体这条大产业链里‘微不足道’。
而且，他其实是来汇报工作的。
“林工不要拘谨。”温良笑了下，挥挥手，“大家都说说看法，你们可是公司内部在半导体上关联最深的几个主要人员了。”
“从既有资料来看，现阶段的投入其实还不够称之为掌握核心关键节点技术。”
“现在的阶段属于不上不下。”
“资金问题是比较大的难题。”
连李博文都提到了资金问题。
而最后出声的秦正却说了自己的看法：“我倒是觉得，在有可能的情况下，应该选择全盘投入打磨出稳定可靠的高精尖工艺制程。”
“我在硅谷期间，曾经机缘巧合参观过苹果，了解到几个公开的小故事，iPhone第一代发布前一年，英特尔拒绝为苹果提供手机CPU并卖掉了自己的ARM分部XScale，苹果选择了三星；
今年苹果为了去三星化，正在寻求下一代iPhone处理芯片代工厂，传闻中最佳候选人英特尔还是没接，据说现在台积电也没准备好接苹果这个单子，毕竟现在台积电单为我们代工还是有一些产能压力的。”
“我们发展手机业务挑选的目标是苹果，也只有苹果值得现在的我们去挑战，而据我所知，后乔布斯时代的苹果对核心芯片的性能依然保持了图腾式追求；
星海1领先的只是已经发布的iPhone5，不是领先了苹果的iPhone系列。”
秦正说完这句绕口令一样的话，转而说道：“我们有我们更长