在会议室，李飞解释手机射频pa在工艺材料上可分为cmos和gaas这两种工艺的区别…，以及，在未来市场的分析…。
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不过，李飞并没有说出，在21世纪，2g手机是完全使用cmos工艺的射频pa芯片，在3g手机上cmos和gaas各为一半，但是，由于cmos工艺的问题，在4g和5g手机上基本是gaas工艺射频pa垄断。
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那么，根据重生前的记忆，cmos工艺的射频pa真正地大规模商用，大约是在2009年，在这之前，gaas工艺一直是射频pa的主流，
也就是说，现在推出cmos工艺的手机射频pa是有非常大的市场。并且在2g和3g手机市场上有绝对的优势，要知道，即使在2020年，2g手机销售量还是达到了2亿台！
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当然，除了在手机射频pa的cmos和gaas这两种工艺，还有其它的工艺…
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听完李飞对手机射频pa的工艺解释后...，员工们发自内心的惊叹：李工可真是芯片技术研发大神，不光熟悉电子电路技术研发，对芯片工艺也是非常精通…！！！
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因为李飞所说的手机射频pa的cmos和gaas这两种工艺，是21世纪所研发的射频pa芯片工艺技术资料。
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确定了射频pa的工艺后，接下来，就是确定手机射频pa的内部电路模块：前级电路，一缓冲级、中间放大级、末级功率放大级…。在写字板上写出手机射频pa的内部电路模块，然后，李飞大概地说出手机rf射频功率放大器工作原理：
“从射频收发芯片输出gsm射频发射信号和dcs射频发射中频信号，经过滤波电路和阻抗匹配电路，输入到rf射频功率放大器pa的前级电路，不过，由于射频收发芯片输出发射中频信号功率是很小，需要经过rf射频功率放大器一系列的放大，一缓冲级、中间放大级、末级功率放大级，获得足够的射频功率以后，才能馈送到天线上发射出去。”
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“而手机rf射频pa的发射功率可分为19个等级（0.2w-2w），是通过手机基带的自动功率控制apc信号通过电压来实现对pa的控制，用于控制不同的功率等级。其原因就是根据手机的工作场景，手机基带芯片根据接收的信号强度，去确定手机发射的距离，然后进行功率自动控制，送出适当的发射等级信号，从而来决定射频pa的功率…。”
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说完手机rf射频pa的工作原理后，李飞就确定大深市芯片产业有限公司研发手机rf射频功率放大器的参数：
1纯正cmos工艺，
2gsm功率输出：33.5dbm
3dcs功率输出：31.0dbm
4gsm发射功率效率：45%
5dcs发射功率效率：45%。
6封装类型lga，7.0mmx7.0mmx1.2mm
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确定了射频pa的各项参数后，那么，就要开始进行射频pa电路设计了，先进行前端的设计，是对射频pa的芯片内部模块进行合理地划分功能，以及确定各个模块的功能指标，例如：前级电路，一缓冲级、中间放大级、末级功率放大级…
再输入硬件描写语言，以代码来描述去实现模块功能，并生成电路图和状态转移图，然后再用cadence的verilog－xl，cadence的nc-verilog进行仿真，确定模块电路设计是否正确，
接着，用cadence的pks输入硬件描述语言转换成门级网络表netlist，去确定电路的面积，时序等目标参数上达到的标准，确定相关参数后，再一次进行仿真，确定模块电路是否无