秦风看着罗争，神色凝重的点头应下。
如果没有挖高通的人，这个任务看起来有点不现实。
时间太短。
当年华V从研究手机芯片开始，到第一款芯片发布，用时两年。
从首款四核心芯片发布，到首次应用到手机，又耗时两年。
进入实用阶段的海思芯片还是只能搭载在低端手机中。
之后一年一个台阶。
又是四年之后，海思麒麟芯片才跨入一流芯片行列。
前前后后八年时间。
大秦芯片没有这么多时间。
抄近道就必须要从收购挖人起手，拍拍屁股就想把芯片搞到一流水平那是扯淡。
目前世界上不是没有智能手机芯片。
设计发布的芯片很多，苹果就是委托别的公司设计生产的芯片呢。
但是在这众多的芯片中，高通的芯片也依旧是一流水平。
因为ARM本身的架构就在移动端有优势。
高通自己有多年的芯片研发经验，通信无敌，多媒体方面的设计又是有博通的作业照抄。
这样情况出产的一款优秀芯片无可厚非。
“时间很紧，芯片可以等，但是手机不能等。”
秦风当即吩咐道：“苹果手机年初发布，现在已经进入销售阶段，我们可以慢半年，但是不可再慢一年。”
“两个名牌定下之后，小萌把发布会准备一下。”
“一周之内公开，先预定，三个月后逐步发货。”
三个月发货。
也就意味着里给大秦芯片的时间不会超过两个月。
因为芯片上产线之后，至少要给组装预留时间。
两个月就是最后期限。
罗争没有开口再争取时间，有高通回来那批人在，一个月内封测，没问题的话，就会提前上产线小批量试产。
芯片厂是自家的就这点好。
完全给自己服务，不会像别的厂家一样需要等测试，等排期。
“嗯，还有一点。”
秦风突然想起什么，跟着道：“品牌差距方面从功耗入手，芯片功耗可以通过散热方案解决。”
“高通的散热系统做差一点，降低成本。”
“咱们自己的就上点好材料，散热好的话，功耗的缺点也就不明显了，反而会在使用中保持一个不错的温度体验。”
大米手机当年号称暖宝宝。
极致追求成本的情况下，散热是解决不掉的。
这年头的台式机装个水冷都得千把块。
手机的体积那么小，要解决散热问题，就必须得用新材料。
二十一世纪是新材料的集中爆发时间点。
散热材料很多，效果好的不是没有。
但是好的东西，往往要带上一个字。
那就是贵！
尤其是现在新材料产能还较低的情况下，贵就真的没的解释。
利润不足的组装厂能节约成本的地方不多，芯片价格他们说了不算，3G芯片套餐是看菜下单。
屏幕是外观不能省。
内存是硬标准，一分都动不了。
主板大家去订价格都差不多。
那么手机里面还有什么能让你降低成本的地方？
大秦现在可不是组装厂。
芯片是自产，成本多低只有自己才知道。
3G芯片专利是高通的。
自家的东西，要什么钱？
屏幕现在金东方还做不了，目前市场上只有霓虹和三星能做，摄像头的话，高质量的还是得找霓虹订购。
其余的主要配件中，主板生产线在建。
下一代产品应该就能用。
内存颗粒在研发中，具体时间还没办法确定。
单是目前能看到的，大秦手机可以做的选择太多。
洛小萌掏出一款