制程光刻机内部。
第一块光掩膜版已经安装，光刻机镜头正射出193纳米波长的深紫外光光源，每次曝光，都会在底部的晶圆片上刻出设计好的芯片电路图案。
随着移动平台的不断移动，以及光刻机镜头的不断曝光，晶圆片被刻上了密密麻麻的芯片电路图，如果是生产20纳米芯片，现在就已经完成光刻，可以直接送交切割封装检测了。
但用duv光刻机生产14纳米芯片，一次曝光根本不能满足需求，需要二次曝光。
“取出第一块光掩膜版，安装第二块光掩膜版。”林天目光看向冯承铭说道。
冯承铭立马照做。
当第二块光掩膜版放入光刻机镜头处，林天开始亲自校准，并讲解道：“听好了，多重曝光技术难的点在于晶圆对齐，如果两次的点位出现偏差，第二次曝光将会损坏第一次曝光留下的电路图案，因此要多加小心。”
在确认没问题以后，他看向冯承铭道：“二次涂抹光刻胶，进行二次曝光步骤。”
“明白了。”
冯承铭闻言照做。
“光刻胶要均匀分布，这点应该难不倒你们。”林天淡淡道。
在二次步骤准备好后，光刻机再次启动，开始在底部晶圆上进行二次曝光。
看似步骤简单，但其实任何微小的误差，都有可能导致整张晶圆报废。
一张晶圆报废，那就是十几万的损失。
因为一张12英寸的晶圆，也就是常说的硅片，它就能大概切出500枚芯片。
按照骁龙810处理器的市场价300元来算，损坏一张晶圆，就相当于损失了15万。
当然了。
14纳米的轻舟处理器会更贵！
随着光刻机启动，193纳米波长的深紫外光不断地曝光，底部的移动平台也不断移动，弥补第一次曝光电路图案的不足。
数分钟过去。
晶圆二次曝光结束。
等待片刻以后，林天戴上手套亲自取出晶圆，眯起眼睛仔细观察电路图案，大致看不出图案有重叠，但还需要进行测验。
“加急送去切割测验。”
冯承铭目光看向身旁的工程师，使了个眼色道：“小龙，你拿去切割测验。”
“我？”
那名工程师愣了愣。
他还没实操一遍呢，学不会多重曝光咋办？
冯承铭瞪了他一眼，像似在说你不去，难道要我去啊！
没办法。
那名工程师只好照做。
“好了，也给你们示范了，都自己试试，难度也就集中在晶圆对准上面。”
林天退后一步说道。
冯承铭做为龙芯国际首席，自然当仁不让道：“那我来试试。”
然而看似简单的步骤，却让这位院士几度折戟，对准的难度远比想象中难，出现些许偏差，直接损失一大半芯片。
“细心点，慢慢来。”
林天也不着急，反正浪费的不是他的钱。
在冯承铭还在摸索时，一位工程师上前套近乎道：“林首席，为什么你对准就没偏差，冯首席就……”
“呵！”
林天冷笑一声，微微仰头道：“我的眼睛就是尺，都是经验，好好学吧你们。”
又半小时过去。
跑去切割晶圆的工程师，此刻正以竞走模式，快步靠近光刻机生产区域。
当他来到林天面前，再也忍不住激动说道：“成功了，林首席我们成功了！14纳米的处理器芯片真能通过多重